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        什么是 HDI 高密度PCB板?

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        • 來源:靖邦
        • 發布日期:2022-09-02 09:03:00
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        什么是 HDI 高密度PCB

        smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發展最快的技術之一。由于其電路密度高于傳統電路板,HDI PCB 設計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤,以及更高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。

         

        通過使用 HDI 技術,smt生產設計人員現在可以根據需要在原始 pcb 的兩側放置更多組件?,F在隨著焊盤中通孔和盲孔技術的發展,smt貼片工廠中允許設計人員將更小的組件更緊密地放置在一起。這意味著更快的信號傳輸,并顯著減少信號損失和交叉延遲。 

        HDI PCB 經常出現在手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機、4G 網絡通信中,在醫療設備中也占有重要地位。

         

        HDI PCB的優勢

         

        Smt加工中使用 HDI 技術的最常見原因是顯著提高封裝密度。更精細的軌道結構獲得的空間可用于組件。此外,整體空間要求的降低將導致電路板尺寸更小和層數更少。

         

        通常 FPGA BGA 可提供 1mm 或更小的間距。HDI 技術使布線和連接變得容易,尤其是在引腳之間布線時。

         

        HDI PCB改進的功能:

         

        1.Denser trace路由

         

        2.更穩定的電源

         

        3.減少干擾電感和電容效應

         

        4.提高高速設計中的信號完整性

         

        使用 HDI 印刷電路板加速開發

         

        1.更容易放置貼片元件

         

        2.更快的路由

         

        3.減少組件的頻繁重定位

         

        4.更多元件空間(也可以通過Via-in-Pad

         

        檢查下表中的 靖邦 PCB制造能力:

        特征 能力
        層數 4-30層
        質量等級 IPC 6012 2 類,IPC 6012 3 類
        材料 Tg 140°C FR4,Tg 150°C FR4,Tg 170°C FR4 ,特殊材料
        厚度 0.4-6.0mm
        最小軌道/間距

        內層:Part 2 / 2mil,整體3 / 3mil(H/H OZ base銅)

        外層:Part 2.5/2.5mil,整體3 / 3mil(H/H OZ base銅)

        最小孔徑 0.15mm-0.3mm
        阻焊層 綠色、紅色、黃色、藍色、白色、黑色、紫色、啞光黑、啞光綠
        絲印 白色,黑色,黃色,藍色
        表面處理 沉金,OSP,硬金,沉銀
        成品銅 0.5-13盎司
        構建時間 5-10天

        交貨期

        2-3天


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        文章來源:靖邦

        文章鏈接:http://m.thespreadmag.com

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