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        SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗

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        • 來源:靖邦
        • 發布日期:2020-07-31 13:51:00
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        1、用自動上板機,或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。

        2、在波峰焊出口處接住PCB。

        3、按照行業標準《焊點質量評定》SJ/T10666-1995IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數,直到質量符合要求后才能進行連續批量生產。

        PCBA首件檢驗我們之前就已經反復強調過,其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢?

        其實PCBA的主要生產流程包括:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話,經過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。

        那么如果我們對一個已經走完了生產流程的產品不加檢驗就去生產,如果出現品質異常,那么已經組裝好的產品也要拆下來重新返修。

        所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測,經過檢驗合格之后跟客戶確認,下一步在進行量產和批量生產才是一個可行的方案。

        文章來源:靖邦

        文章鏈接:http://m.thespreadmag.com

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